毫米波雷达芯片的特点作用、与芯片封装清洗介绍

一、毫米波雷达芯片的特点

• 工作频段特性

• 毫米波雷达芯片工作在毫米波频段（30GHz - 300GHz），波长为1 - 10毫米。这个频段与其他频段相比，具有独特优势。例如与微波相比，具有体积小、质量轻和分辨率高的优点；与红外、激光相比，穿透烟、雾、灰尘能力强，传输距离远，具有全天候全天时的特点，性能稳定，不受目标物体形状和颜色的干扰。

• 集成度发展趋势

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• 随着技术发展，毫米波雷达已逐步从不同模块分立向模块高度集成的“毫米波雷达SoC”形态进化。毫米波雷达SoC技术将收发模块（MMIC、RF）和处理模块（DSP、MCU）集成于同一块芯片中，这种集成化充分满足汽车及IoT行业对于整体小型化、集成化要求，也使得产品的平台化、系列化发展和下游模组研发变得更容易。

• 成本结构相关

• 在毫米波雷达硬件BOM拆分中，射频前端收发组件MMIC（包括发射、接收、及信号处理器）的成本约占50%，是毫米波雷达成本中最重要组成部分。MMIC是毫米波雷达的核心部分，主要负责毫米波信号的调制、发射、接收以及回波信号的解调。它包含了放大器、振荡器、开关、混频器等多个电子元器件，常采用单片微波集成电路（MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit，MMIC）技术，这种技术能降低系统尺寸、功率和成本，还能嵌入更多的功能。

二、毫米波雷达芯片的作用

• 在汽车领域的作用

• 能够精准采集道路交通信息，如交通流量、车速、车辆类型等基础数据。可用于超速抓拍，当车辆满足设定的触发条件时，雷达输出信号触发高清摄像机抓拍取证，抓拍车辆位置的一致性高，可应用于各类道路，为交通管理部门提供违法超速抓拍取证的依据；还可用于测速反馈系统，实时显示车辆速度，提醒司机不要超速，从而提高行车安全性；能够检出侵入路界、边坡内的行人和动物等并报警，与摄像机结合后对其追踪监视，进一步提升道路安全性。

• 毫米波雷达芯片具有防撞、自动泊车、行人检测等诸多功能，这对于减少交通事故、保护行人和乘客的生命财产安全具有重要意义。例如在自动泊车功能中，帮助车辆准确感知周围环境，判断与其他物体的距离和位置关系，实现安全精准的泊车操作。

• 是自动驾驶技术中重要部分，可实现高速、高精度的图像和环境感知，并能够快速作出判断和决策。例如TI毫米波雷达芯片具有高精度、高带宽和高稳定性等特点，适合用于实时三维图像重建、障碍物的识别和位置定位等应用，高精度地检测车辆周围的物体（如车辆、行人、建筑物等），精确测量它们与车辆的距离，为自动驾驶系统制定决策提供基础数据，还可提供实时、高精度的定位信息，确保车辆在道路上的精确位置。

• 自动驾驶方面

• 辅助驾驶方面

• 智能交通系统方面

• 在其他领域的作用

• 通过结合AI人脸识别技术，可以实现对陌生人的快速识别和及时警报，并且利用其高精度和高带宽特性对周边环境的波动进行监测和报警，从而保障人们的安全。

• 毫米波雷达芯片与其他传感器集成，可以实现无人机在恶劣环境下的精密控制和位置定位，有效防止飞行中的碰撞和异常情况发生。

• 毫米波频段是未来5G通信的主要频段之一，毫米波雷达芯片也可以用于数据传输和通信，它可以实现高速率、低延迟的无线通信，为智能交通、物联网等领域提供支持。

• 可以对目标进行高分辨率的成像探测，包括二维和三维成像，能够提供目标的空间位置和形态信息，常用于人体安检、地质勘探等领域。

• 可以探测到隐身飞机、导弹等目标。因为这些目标的表面设计可以抵消或吸收其他波段的雷达信号，但在毫米波波段中却很难避免被探测到。

• 隐身目标探测方面

• 成像探测方面

• 通信传输方面

• 无人机领域

• 智能安防领域

芯片封装清洗介绍

·         合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

·         水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

·         污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

·         这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

·         合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。