COB封装的优势特点及COB封装清洗剂介绍

COB封装的优势特点及COB封装清洗剂介绍

COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板（通常是PCB板）上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封起来的一种封装方式。COB封装技术广泛应用于LED显示屏领域。由于其具有超轻薄、防撞抗压、大视角、可弯曲、高效散热等特点，使得COB封装的LED显示屏在显示效果、使用寿命、可靠性等方面具有显著优势。

下面合明科技小编给大家分享的是COB封装的优势特点及COB封装清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

COB封装的优势特点：

1、节约空间：省去了传统封装中的支架等组件，使得封装结构更加紧凑。

2、简化封装作业：由于省去了支架等中间环节，封装流程更加简单。

3、高效散热：通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，散热能力强，延长了LED的使用寿命。

4、防撞抗压：封装后的LED芯片受到环氧树脂胶的保护，具有防撞抗压的能力。

5、大视角：采用浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

6、可弯曲：PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此可以使用COB模组制作LED弧形屏、圆形屏等异形屏。

7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、防潮、防腐蚀、防尘、防静电、抗氧化、抗紫外效果突出，满足全天候工作条件。

COB封装清洗剂W3210介绍：

COB封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

COB封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

COB封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

COB封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：