因为专业
所以领先
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因为专业
所以领先
通讯基站集成电路板作为通信基础设施的核心部件，需满足以下特殊技术要求：
高频高速信号处理能力
需支持5G等高频段信号传输，要求电路板具备高频材料特性（如低介电损耗）。通过多层板设计和背钻技术实现高厚径比，减少信号反射和衰减。同时采用阻抗控制技术，确保信号完整性。
高可靠性与稳定性
采用冗余设计和双电源供电方案，提升系统容错能力
通过温湿度循环测试、振动测试等可靠性验证
埋入式金属基技术增强热稳定性，适应基站长期户外运行环境
散热与热管理
集成散热片、金属基板等结构，结合液体冷却方案控制功率器件温升。例如深南电路开发的基站板采用(2.5×2.5)-(50×80)mm嵌入式金属基模块实现高效散热。
材料与工艺要求
使用高频高速材料（如聚酰亚胺PI）降低传输损耗
采用双面填平电镀工艺，提升导电性能
实现26层高密度互联，满足射频/数字/电源模块集成
机械与环境适应性
通过±0.10mm涨缩精度控制和大尺寸对位技术，确保电路板在温差变化下的结构稳定性。表面处理采用镀金/镀锡工艺增强抗腐蚀性。
典型应用案例显示，中兴、三星等厂商已采用集成26层、3mm板厚的多模块集成方案，相比传统设计降低30%采购成本。这类电路板的特殊设计要求使其成为5G基站建设的关键技术支撑。
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