BGA虚焊的原因与BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂介绍

BGA虚焊的原因与BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂介绍

BGA封装是电子封装中常见的封装方式之一，在电子产品高密度、微型化的发展趋势下，BGA（球栅阵列封装）技术凭借其优异的电气性能和空间利用率，已成为芯片封装的主流选择。而BGA虚焊问题始终是制约产品可靠性的关键痛点。BGA虚焊的原因是什么呢？

下面合明科技小编给大家分享一下BGA虚焊的原因与BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

BGA虚焊的原因：

BGA虚焊的本质是焊点未能形成稳定的机械与电气连接，其原因复杂，需结合工艺、材料、设计等多维度分析：

1、焊接工艺缺陷

温度曲线设置不当（如预热不足、峰值温度过高或过低）、焊膏印刷不均匀、回流焊时间不足等，均会导致焊料未充分熔融或润湿不良，形成冷焊或局部虚焊。

2、材料与污染问题

焊球/焊盘氧化：氧化层阻碍焊料与基板的冶金结合，是虚焊的常见诱因。

基板污染：助焊剂残留、油污或异物污染焊盘，降低焊接浸润性。

3、机械应力与热膨胀不匹配

PCB板材（如FR-4）与芯片基板（如陶瓷）的热膨胀系数（CTE）差异，在温度循环中产生应力，导致焊点微裂纹甚至断裂。

4、设计缺陷

焊盘下方过孔设计不当、未采用热阻焊垫（Thermal Relief）等，易造成热量流失或焊膏流失，引发非润湿开路（NWO）。

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂：

BGA植球助焊膏锡膏清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

合明科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏清洗工艺解决方案。

合明科技BGA植球助焊膏锡膏清洗剂W3110产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品!