BGA虚焊的检测技术与BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂介绍

BGA虚焊的检测技术与BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂介绍

球栅阵列（Ball Grid Array,简称BGA）封装是在封装体基板的底部制作阵列，焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。前面我们讲了BGA虚焊的原因，BGA虚焊的原因包括焊接工艺缺陷、材料与污染问题、机械应力与热膨胀不匹配、设计缺陷等等。BGA虚焊有什么方法可以检测出来呢？有哪些检测技术呢？

下面合明科技小编给大家科普一下BGA虚焊的检测技术与BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

BGA虚焊的检测技术：

1、无损检测技术

①、3D X射线（CT扫描）：通过三维成像技术，清晰呈现焊点内部结构，识别空洞、裂纹、偏移等缺陷，分辨率可达微米级。

②、热成像分析：实时监测焊点工作温度分布，定位过热或接触不良区域。

2、破坏性检测技术

①、红墨水试验：通过染色渗透法，直观显示焊点开裂路径，适用于验证焊接界面完整性。

②、切片分析+SEM/EDS分析：对焊点进行微观形貌观察与成分分析，精准判定氧化、润湿不良等失效机制。

3、环境应力筛选（ESS）

模拟高温、高湿、振动等极端条件，加速潜在虚焊缺陷暴露，评估产品长期可靠性。

BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂：

BGA植球后助焊膏锡膏清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

合明科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏清洗工艺解决方案。

合明科技BGA植球后助焊膏锡膏清洗剂W3110产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品!