半导体封装技术几大类别，并重点解析主流技术和封装清洗剂介绍

半导体封装技术经过多年发展，已形成复杂的细分市场和多样化技术体系。根据材料、工艺和应用场景的不同，可将其分为以下几大类别，并重点解析主流技术：

一、按封装工艺结构分类

1. 引线框架封装

• 主流技术：DIP（双列直插式）、SOP（小外形封装）、QFP（四边扁平封装）

• 特点：采用金属引线框架作为基板，成本低但布线密度受限。例如SOP封装多用于MOSFET等功率器件，QFP适合高引脚数逻辑芯片。

2. 基板封装

• 主流技术：BGA（球栅阵列）、LGA（平面网格阵列）

• 特点：使用多层布线基板，支持高密度I/O（1000+引脚）和高频信号传输。BGA通过底部焊球连接，占据消费电子和服务器芯片的主流地位。

3. 晶圆级封装（WLCSP）

• 技术分支：扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）

• 特点：直接在晶圆上完成封装，尺寸接近裸片，适用于移动设备传感器和射频芯片。扇出型可突破芯片尺寸限制，实现异构集成。

二、按技术代际分类

1. 传统封装

• 代表技术：DIP、SOP、QFP

• 应用：占全球封装产能的60%以上，主要用于中低端消费电子和分立器件。

2. 先进封装

• 倒装芯片（FC）：通过凸点（Bump）直接连接芯片与基板，提升散热和电性能，应用于CPU、GPU等高性能芯片。

• 2.5D/3D封装：采用硅通孔（TSV）和中介层技术实现芯片堆叠，如HBM显存和AI加速芯片，带宽提升5-10倍。

• 系统级封装（SiP）：集成多个芯片于单一封装，用于TWS耳机和可穿戴设备，缩短布线距离30%以上。

• 核心工艺：

三、按材料体系分类

1. 塑料封装（占比90%）

• 材料：环氧模塑料（EMC）

• 优势：成本低（$0.01-$0.01−0.1/unit），适用于消费类芯片。

2. 陶瓷封装

• 技术：LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）

• 应用：航空航天和汽车电子领域，耐温范围-55℃~200℃。

3. 金属封装

• 结构：TO系列（如TO-220）

• 场景：大功率器件散热，热阻低于1℃/W。

四、主流封装技术性能对比

五、技术发展趋势

1. 异质集成：通过RDL（再布线层）和混合键合实现不同工艺节点的芯片集成，提升系统能效。

2. Chiplet技术：将大芯片拆分为模块化小芯片，采用先进封装重组，良率提升20%-30%。

3. 环保材料：无铅焊料和生物降解塑料占比预计2025年达35%，降低碳足迹。

当前市场份额显示，FC和BGA占先进封装产值的65%以上，而WLCSP在移动设备渗透率超80%。随着AI和5G需求爆发，2.5D/3D封装年复合增长率达24%，成为技术竞争焦点。

先进封装芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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