集成电路板过回流焊和波峰焊的用途介绍

集成电路板过回流焊和波峰焊的用途主要取决于焊接对象和工艺需求，两者在电子制造中各有专长：

一、回流焊的用途

1. 适用元件类型
   主要用于焊接表面贴装元件（SMD），如电阻、电容、IC芯片等小型化、高密度元件。其通过预涂焊膏后加热熔化实现连接，适合精细焊点需求。

2. 工艺流程
   包括焊膏印刷、元件贴装、回流焊接（分预热、保温、回流、冷却阶段）和检测。例如，电脑主板上的贴片元件多通过回流焊完成。

3. 应用领域
   广泛应用于智能手机、平板电脑等精密电子产品，以及需要高可靠性的双面板和复杂电路板。

二、波峰焊的用途

1. 适用元件类型
   专用于通孔插装元件（THT），如连接器、电解电容、变压器等较大或需高机械强度的元件。通过熔融焊料波峰直接接触引脚完成焊接。

2. 工艺流程
   包括助焊剂喷涂、预热、波峰焊接（熔锡喷流形成波峰）和冷却，通常需切除多余引脚。

3. 应用领域
   常见于家电（如电视、机顶盒）、汽车电子和工业控制设备等需批量处理通孔元件的场景。

三、混合组装中的协同应用

在包含贴片元件和通孔元件的混合组装中，通常先进行回流焊再波峰焊。这是因为贴片元件耐热性较差，若先进行波峰焊高温处理，可能导致已焊接的贴片元件损坏。

四、环保与工艺发展

• 回流焊：采用无铅锡膏（如锡银铜合金）和氮气保护，减少铅污染并提升焊点质量。

• 波峰焊：无铅工艺同样普及，但需更高预热温度以适应焊料特性。

如需更详细工艺参数或设备选型建议，可参考来源。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。