钎焊化学与焊剂残留物对电子组件电器性能的影响浅析

钎焊化学与焊剂残留物对电子组件电器性能的影响浅析一、通量有四种成分会影响电气故障的可能性：1. 激活剂2. 粘合剂3. 溶剂4. 添加剂然而···

来源： 首页 > 行业动态

助焊剂残留物对PCB电路板的影响浅析

随着电子行业无铅化要求的全面实施，与锡膏相伴而生的助焊剂也由松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂发展到今天广泛使用的免洗助焊剂，然而助焊剂的残留···

来源： 首页 > 行业动态

电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析

电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂···

来源： 首页 > 行业动态

印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析

印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析电子工业发展对电子产品的性能要求越来越高，电子元器件正朝着小型化、低间距化、高度集成化的方向发展···

来源： 首页 > 行业动态

简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

来源： 首页 > 行业动态

先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

来源： 首页 > 行业动态

苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC与先进封装清洗介绍

苹果试产 3D 堆叠技术， SoIC未来半导体7月31日消息，台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3···

来源： 首页 > 行业动态

选择性波峰焊喷嘴的寿命取决于哪些因素

选择性波峰焊喷嘴的寿命取决于哪些因素今天小编给大家分享一篇关于影响选择性波峰焊喷嘴的寿命的因素，希望能对您有所帮助!选择性波峰焊喷嘴的寿命取···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > LED倒装芯片与倒装芯片清洗剂 LED倒装芯片与倒装芯片清洗剂 LED倒装芯片 倒装芯片清洗剂 水基清洗剂W3805
• > 氮化铝共烧基板制造工艺的关键技术与氮化铝基板水基清洗剂介绍 氮化铝共烧基板制造工艺的关键技术··· 氮化铝共烧基板制造 氮化铝陶瓷基板清洗
• > 碳化硅光伏逆变器应用前景与碳化硅光伏逆变器芯片封装清洗介绍 碳化硅光伏逆变器应用前景与碳化硅··· 新能源汽车 碳化硅光伏逆变器 逆变器芯片封装清洗 水基清洗剂
• > PCBA印制板封装最新技术与PCBA清洗介绍 PCBA印制板封装最新技术与PCBA清洗··· PCBA印制板封装技 线路板清洗剂W3000
• > 干货 COB封装技术的历史与发明的详细介绍与COB封装芯片工艺清洗 干货 COB封装技术的历史与发明的详··· COB封装芯片工艺清洗 COB封装技术 COB封装
• > 系统级封装（SiP）技术的最新研究成果与先进封装清洗剂介绍 系统级封装（SiP）技术的最新研究成··· 系统级封装（SiP）技术 先进芯片封装清洗