FPC 制造及应用的难点分析与FPC软板清洗剂介绍

FPC制造的难点一、环保要求带来的准入壁垒随着环保意识的增强，国家对新入FPC企业的环评较为严格。新介入的FPC制造企业由于环保处理经验不足···

来源： 首页 > 行业动态

电子组件颗粒污染物风险评估方法（二）

电子组件颗粒污染物风险评估方法（二）电子组件颗粒污染物是指在电子组件或系统中存在的各种微小颗粒，这些颗粒可能来源于多种途径，包括生产过程中的···

来源： 首页 > 行业动态

车载SerDes技术在汽车的多个系统中有着广泛的应用场景与车···

车载SerDes芯片的定义车载SerDes芯片是一种在汽车电子系统中发挥关键作用的芯片，其中SerDes是Serializer（串行器）和D···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之···

一、晶圆、晶粒、芯片的定义（一）晶圆的定义晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢···

来源： 首页 > 行业动态

倒装芯片中锡球的制作工艺与倒装芯片清洗剂介绍

倒装芯片中锡球的制作工艺与倒装芯片清洗剂介绍倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面···

来源： 首页 > 行业动态

系统级封装（SIP）技术概述与先进芯片封装清洗介绍

一、系统级封装（SIP）技术概述系统级封装（System in Package，简称SIP）技术是一种先进的集成电路封装技术，它将多种不同功···

来源： 首页 > 行业动态

芯片、半导体与集成电路之间的区别详细分析与芯片封装清洗介绍

一、芯片、半导体与集成电路的定义和特点（一）半导体定义半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝···

来源： 首页 > 行业动态

芯片封装基板在不同封装方式中的应用与芯片封装清洗剂介绍

芯片封装基板在不同封装方式中的应用与芯片封装清洗剂介绍一、什么是封装基板？封装基板作为半导体封装的核心组成部分，承担着连接芯片与外部电路的重···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 半导体产业常用的英文术语 半导体产业常用的英文术语 半导体英文 半导体产业术语 半导体常用英文
• > 集成电路封装技术的先进封装 行业发展及应用现状介绍 集成电路封装技术的先进封装 行业发··· FOWLP 技术 硅基扇出型晶圆级封装 先 进 封 装 技 术 先进芯片封装清洗
• > QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂 QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基··· QFN上锡不饱满的原因 QFN上锡不饱满 QFN封装水基清洗剂 QFN封装清洗
• > SMT焊接后焊点锡面发黑的原因分析 SMT焊接后焊点锡面发黑的原因分析 SMT焊接技术 助焊剂清洗剂 锡膏清洗剂 电路板清洗剂
• > 芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和 HBM 的关键与芯片封装清洗简··· 芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和··· 芯片的混合键合 芯片封装清洗 DRAM和NAND价格 晶圆键合解决方案
• > 红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式 红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式 红胶网板清洗 贴片红胶的工艺方式 红胶清洗剂