浅析2023年全球半导体行业格局的现状及其演变与半导体封装前···

Yole Group和ATREG今天回顾了全球半导体行业迄今为止的命运，并讨论了主要参与者需要如何投资才能确保其供应链和芯片产能。过去五年里···

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先进封装之芯片热压键合技术(一）及先进封装清洗介绍

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是···

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GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标···

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标准解析中国空间技术研究院起草编制的GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器···

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GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析

GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析GJB548《微电子器件试验方案和程序》规定了军用微电子器件的气候环境试验、机械环境试验、电···

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GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》本标准规定了军用电子元器件破坏性···

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车规级MCU在智能电动汽车产业的应用及车规级芯片封装清洗

一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这就意味着在智能电动汽···

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中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外依赖及半导体封装清洗介绍

当前，在国产化浪潮趋势的推动下，中国集成电路产品生产数量逐渐增加。据工信部此前发布的数据显示，今年前5个月，我国集成电路产量达1401亿块，···

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汽车市场驱动汽车芯片需求增长与车规级芯片封装清洗简介

汽车市场驱动汽车芯片需求由于汽车销量不断提升，车厂也在不断增加产量。尤其是新能源汽车对芯片需求更大，汽车产业仍在应对芯片短缺问题。汽车芯片也···

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