精品好文，电子元器件封装技术的详细讲解

A、内涵封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。 B、作用a)保护···

来源： 首页 > 行业动态

半导体引线框架与引线框架清洗剂介绍

半导体引线框架与引线框架清洗剂介绍什么是半导体引线框架：半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装（Advanced packging to enab···

Advanced packging to enable HI（先进封装）在单个封装中集成多个芯片或芯粒的必要性引起了人们对先进封装技术开发的···

来源： 首页 > 行业动态

PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂

PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂如何建立PCBA的清洗工艺控制方法？PCBA电路板清洗剂如何选择？下面合明科技小编给大家科普···

来源： 首页 > 行业动态

PCB、SMT和PCBA在电子制造过程中分别扮演了什么角色？

PCB、SMT和PCBA在电子制造过程中分别扮演了什么角色？PCB、SMT、PCBA三者联系与区别 PCB、SMT和PCBA是电子产品制造过···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆级封装（WLP）的五项基本工艺介绍与先进芯片封装清洗简介

封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-O···

来源： 首页 > 行业动态

3D IC封装封装带来的全产业链不可忽视的机会

一、3D封装成大势所趋，技术挑战不容小觑随着芯片微缩愈加困难，而市场对芯片高性能的追逐不减，业界开始探索在封装领域寻求突破，所以这几年，诸如···

来源： 首页 > 行业动态

BGA植球后清洗与BGA植球工艺简介

BGA植球后清洗与BGA植球工艺简介BGA植球后清洗可以有效提升绑线结合力，降低塑封分层风险。BGA的全称Ball Grid Array(焊···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > [AI芯片清洗]AI技术热潮席卷至手机圈，行业内掀起新一轮竞争风暴 [AI芯片清洗]AI技术热潮席卷至手机··· AI手机 AI芯片清洗 AI芯片清洗剂选择 弘信电子 鹏鼎控股 中京电子
• > ​影响SMT钢网品质的因素与SMT钢网清洗剂 ​影响SMT钢网品质的因素与SMT钢网··· ​影响SMT钢网品质的因素 SMT钢网清洗剂 锡膏钢网清洗
• > FPC柔性电路板的优缺点与生产流程及FPC柔性电路板清洗介绍 FPC柔性电路板的优缺点与生产流程及··· FPC生产工艺流程 FPC柔性电路板清洗 FPC概念
• > 车规级电子元件器件的特殊之处与车规级器件清洗介绍 车规级电子元件器件的特殊之处与车··· 车规级电子元件 车规级电子器件 车规级器件清洗 车规级芯片清洗
• > 半导体制造设备系列(9)-过程控制检测设备 半导体制造设备系列(9)-过程控制检··· 半导体制造设备 半导体检测设备 半导体封装清洗
• > 摄像模组及摄像模组清洗剂介绍 摄像模组及摄像模组清洗剂介绍 摄像模组 摄像模组清洗 摄像模组清洗剂