功率器件IGBT和MOS的市场需求与SiC-MOS/IGBT···

一、功率器件IGBT和MOS的市场需求主要是以下4大需求:随着工业自动化、电动汽车、可再生能源和通信技术的发展，对功率器件IGBT和MOS的···

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FPC金手指工艺与FPC柔性电路板的清洗介绍

一、FPC金手指工艺ZIF（Zero Insertion Force）插接是一种用于连接柔性电路板（FPC）到设备主板或其他电子组件的插接方···

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PCBA电路板上残留物的控制措施与方法

PCBA电路板上残留物的控制措施与方法为了PCBA的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，而且必须彻底清洗干净这些污染物。今天合明科技小编···

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Chiplet是汽车芯片的必经之路，Chiplet芯片封装清···

在智能汽车发展的过程中，自动驾驶系统是当今最具挑战性的技术之一。如今每辆电动汽车大约使用1000多个半导体，其中SoC是汽车自动驾驶技术和多···

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MEMS芯片的主要制造工艺流程与MEMS芯片三种制造工艺介绍

用MEMS技术制造的新型传感器，就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么，MEMS···

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PCBA电路板上残留物对PCBA可靠性的影响

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三防漆主要应用与三防漆水基清洗剂介绍

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀，具有良好的耐高低温性能。三防漆涂覆于线路板的表面，其固化后成一层透明的···

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SiP芯片封装中2.5D/3DSiP所需的六大互连技术与Si···

SiP涉及到许多互连情况,例如芯片与芯片、芯片与基板以及基板和PCB之间,互连保证了电信号的传递,事关信号传输以及封装整体的稳定性,传统的封···

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