IGBT 的特性和IGBT的等效电路、IGBT清洗介绍

IGBT是绝缘栅双极晶体管的简称，是一种三端半导体开关器件，可用于多种电子设备中的高效快速开关。IGBT 主要用于放大器，用于通过脉冲宽度调···

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三维半导体堆叠技术，促进半导体封装领域的变革性发展

近年来半导体封装技术的六大发展趋势。分析这些趋势有助于我们了解封装技术如何不断演变并发挥作用。▲图4：半导体封装技术的发展趋势首先，由于散热···

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VOCs（挥发性有机物）基础知识介绍

VOCs（挥发性有机物）基础知识介绍VOCs中文名：挥发性有机物，VOCs英文名：Volatile Organic Compounds，总挥···

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PCB三防漆的去除方法

PCB三防漆的去除方法三防漆可以为PCB提供表面防护，然而在喷涂或者浸涂作业时如果防护治具出问题或者在三防漆固化后PCB上的元器件需要二次维···

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Chiplet封装的几种连接方式介绍与Chiplet芯粒先进···

各类连接技术是构成Chiplet的基础同的Chiplet封装形式虽然命名方式不同，但均由几种连接方式混合搭配而成。连接方式主要分为点和面，点···

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PCBA三防漆涂覆工艺的常见问题及解决方法

一、三防胶常见工艺问题分析之气泡1、直径大于300微米的大气泡2、直径小于300微米的小气泡3、大小气泡同时出现如何解决气泡？ 首先需要了解···

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半导体清洗之晶体

半导体清洗之晶体什么是晶体？晶体是一种固体，其中的原子、离子或分子按照一定的周期性，在空间排列形成具有一定规则的几何外形。晶体具有固定的形状···

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IGBT：决定电动车核心性能，乘新能源汽车之风扬帆起航

汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长，IGBT应用于新能源的电压转换，例如：汽车动力系统、光伏逆变器等，IGBT···

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