车规级半导体-汽车芯片的市场规模、基本情况介绍与车规级芯片清···

汽车芯片的市场规模手机领域的繁荣是半导体产业近十年来高速增长的主要动力，而汽车电子化、智能化预计将成为半导体行业一个新的增长级，在产业变革之···

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详细讲解器件封装类别、功能与工艺流程

封装功能 (1)封装的功能，通常包括五个方面:电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。电源分配:电源的接通，使得集成电路芯片能与外···

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芯片和半导体是同一个概念吗

芯片和半导体是同一个概念吗？我们常说半导体芯片，芯片半导体指的是同一个事物吗？其实不是的，今天小编就给大家科普一下芯片跟半导体之间的关系，希···

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凸块工艺流程与技术讲解与芯片封装介绍

凸块工艺流程与技术圆片级凸块工艺主流的凸块工艺均采用圆片级加工，即在整片圆片表面的所有芯片上加工制作凸块，称为圆片级凸块工艺，常用方式有，蒸···

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碳化硅晶圆清洗的方法

碳化硅晶圆清洗的方法碳化硅具有宽禁带的特点，因此碳化硅有望成为下一代功率器件的优秀材料，RCA清洗通常用于Si晶圆制造，但这类清洗针对Si晶···

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芯片封测的主要工艺流程与芯片封装前清洗介绍

封测的主要工艺流程：一、前段● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面···

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浅谈集成电路的封装内部最常见的两种方式

目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种···

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半导体制造中金属污染的测量技术

半导体制造中金属污染的测量技术半导体制造中金属污染的测量技术分为两类：1、在线测量技术：在晶圆上直接测量，无需任何样品制备；2、离线测量技术···

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