先进封装技术的市场空间和竞争格局介绍

先进封装是超越摩尔定律方向中一条重要赛道，它能提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。具体来看，先进封装···

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浅谈国产汽车芯片的未来发展局面

曾几何时，汽车芯片市场因其市场规模的限制而变得十分小众，所以很少有外来入局者进入，数十年间都为恩智浦，德州仪器和瑞萨半导体这些汽车芯片巨头垄···

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先进封装技术的发展趋势与主流先进封装形式介绍

一、先进封装技术的发展趋势先进封装技术的发展趋势可以分解为3个分向量：1）功能多样化：封装对象从最初的单裸片向多裸片发展，一个封装下可能有多···

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FPGA在AI场景与车用场景应用介绍和FPGA芯片封装清洗介···

汽车和AI，是当前半导体市场最为人瞩目的两大增长引擎。FPGA作为灵活可编程的半导体产品，也在两个热点市场有着差异化的应用空间。中小型FPG···

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关于IGBT模块封装的概念介绍与IGBT器件清洗

1- 散热器pinfin概念pinfin概念是2010年小日子H公司提出的，后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。上面图中这些参数用···

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新能源汽车BMS电池管理系统中的核心芯片介绍

常见的BMS核心芯片主要涉及计算单元（如MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离器、ADC（模数转换器）、CAN总线收发器、网络变压器、电···

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IGBT技术发展历史与IGBT市场规模及竞争情况

一、IGBT技术发展历史从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，···

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先进封装之芯片尺寸封装(CSP)技术介绍与先进芯片封装清洗介···

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子···

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