芯片封装的六种主流技术与芯片封装清洗污染物介绍

一、何谓芯片封装安装集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁···

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Chiplet技术的出现带来了芯片设计的三大技术趋势与Chi···

Chiplet技术Chiplet顾名思义就是小芯片，我们可以把它想象成乐高积木的高科技版本。首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特···

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模组模块的技术趋势与5G通讯模块清洗剂介绍

一、什么是通信模组在ICT行业，我们所说的模组，基本都是指通信模组，也就是Communication Module。有时候，也叫通信模块。通···

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【新资讯】全球最强最大AI芯片WSE-3发布与AI芯片清洗介···

AI世界的进化快的有点跟不上了。全球最强最大AI芯片WSE-3发布了，4万亿晶体管5nm工艺制程。更厉害的是，WSE-3打造的单个超算可训出···

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【干货】电子助焊剂的详细分类和电路板助焊剂该如何清洗介绍

一、助焊剂的分类按化学构成方式分1）无机类（无机酸、无机盐）无机助焊剂由无机酸和盐组成，如盐酸、氢氟酸、氯化锡、氟化钠或钾和氯化锌等。无机助···

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SMT载具的分类与SMT载具清洗剂

SMT载具的分类与SMT载具清洗剂SMT载具是一个统称，实际上在SMT加工过程中会用到很多载具，比如波峰焊载具、回流焊载具、铝合金载具等等，···

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在波峰焊接应用中如何评估和选择助焊剂及过波峰焊后PCBA清洗···

一、在波峰焊接应用中如何评估和选择助焊剂1）对助焊剂的能力评估（1）助焊剂的理化性能试验（供方）① 理化性能试验内容。对助焊剂的理化性能试验···

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【科普】光模块的主要几种器件的特征与光模块封装清洗剂介绍

一、光模块是什么？光模块英文名叫Optical Module，是光通信领域的核心器件之一，搭配以太网交换机广泛应用于数据中心。光模块工作在物···

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