硅片表面杂质的种类与硅片清洗步骤

硅片表面杂质的种类与硅片清洗步骤硅片从单晶硅棒拉制完成经历了切片、研磨、抛光等加工工序，中间接触了抛光剂、研磨料等各种化学试剂，同时还受到了···

来源： 首页 > 行业动态

FPC柔性电路板的优缺点与生产流程及FPC柔性电路板清洗介绍

一、FPC概念FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。它是通过在一种可曲饶···

来源： 首页 > 行业动态

芯片混合键合的显著特点、关键工艺条件与芯片封装清洗介绍

有人曾表示，混合键合将成为自 EUV 以来半导体制造最具变革性的创新。事实上，它将对设计流程产生比 EUV 本身更大的影响，从封装架构延伸到···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装介绍与先进封装清洗剂

先进封装简介与先进封装清洗剂半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义···

来源： 首页 > 行业动态

倒装芯片的PCB贴装技术两个要点与倒装芯片清洗介绍

一、倒装芯片的PCB贴装技术倒装芯片已经成为小型 I/O 应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已接受 SiP 应用，倒装芯片被视为各种针···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装面临的4点挑战与先进芯片封装清洗的污染物介绍

一、先进封装面临的挑战随着人工智能产业的发展，业界对高算力、高性能的AI芯片的需求日益提升。电子封装对芯片起着机械支撑、环境保护、信号互连以···

来源： 首页 > 行业动态

QFN封装的特点与QFN封装水基清洗剂

QFN封装的特点与QFN封装水基清洗剂QFN是Quad Flat No-leads的缩写，它是一种集成电路封装的形式。QFN封装是一种无引脚···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆为什么是圆的与晶圆级封装清洗剂

晶圆为什么是圆的与晶圆级封装清洗剂晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 突发！全球光刻机龙头ASML TWINSCAN NXT:2050i和NXT:2100i光刻机··· 突发！全球光刻机龙头ASML TWINSCA··· 光刻机ASML 出口许可证 NXT:2050i NXT 2100i
• > 5G通信技术的通信原理及其关键技术应用与5G产品清洗必要性说明 5G通信技术的通信原理及其关键技术··· 5G通信技术 5G通信技术电子产品清洗
• > 指纹模组的原理与指纹模组清洗剂介绍 指纹模组的原理与指纹模组清洗剂介··· 指纹模组的原理 指纹模组清洗剂
• > 毫米波车载雷达详细介绍与传感器芯片清洗 毫米波车载雷达详细介绍与传感器芯··· 毫米波车载雷达 传感器芯片封装清洗
• > DPC陶瓷基板的最新技术应用与陶瓷基板清洗介绍 DPC陶瓷基板的最新技术应用与陶瓷基··· DPC陶瓷基板 陶瓷基板芯片封装清洗
• > 芯片混合键合的显著特点、关键工艺条件与芯片封装清洗介绍 芯片混合键合的显著特点、关键工艺··· 芯片混合键合 晶圆清洗 芯片封装清洗 芯片3D堆叠