chiplets技术面临的挑战以及为什么芯粒更好？

Chiplet 是一种新型芯片，为设计复杂的 SoC 铺平了道路。Chiplet 可以被视为乐高积木的高科技版本。一个复杂的功能被分解成一个···

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半导体清洗之单晶硅与多晶硅的区别

半导体清洗之单晶硅与多晶硅的区别在芯片制程中有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅之间有什么区呢？今天合明科技小编给大家科普一下···

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水基清洗剂之表面活性剂的类型

水基清洗剂之表面活性剂的类型前面合明科技小编给大家分享了表面活性剂的定义、表面活性剂的作用以及表面活性剂的工作原理，今天合明科技小编给大家分···

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印刷稳定性是影响Bump高度一致性的关键因素与锡膏印刷版清洗···

选择合适粒径的锡膏非常重要，助焊剂体系的选择也是非常关键。因为一些SAW 的IDT 位置是裸露的，焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT的信···

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Chiplet产业链:系统厂商加速推进Chiplet产业化

系统厂商加速推进Chiplet产业化超威半导体（AMD）AMD在Chiplet产品化进度较快。2019年起，AMD从Zen 2架构开始采用C···

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水基清洗剂之表面活性剂的工作原理

水基清洗剂之表面活性剂的工作原理前面合明科技小编给大家分享了表面活性剂的定义及表面活性剂的作用，今天合明科技小编给大家分享的是表面活性剂的工···

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芯片封装技术之倒装芯片封装是电子设备制造所必需的一项工艺

把这个芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：第一种是通过引线连接，采用导电性好的金丝将芯片管脚···

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手工刷涂PCBA三防漆工艺要求与环保清洗三防漆

一、内容及适用范围所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。二、使用材料、工具三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、···

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