Chiplet封装的几种连接方式介绍与Chiplet芯粒先进···

各类连接技术是构成Chiplet的基础同的Chiplet封装形式虽然命名方式不同，但均由几种连接方式混合搭配而成。连接方式主要分为点和面，点···

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PCBA三防漆涂覆工艺的常见问题及解决方法

一、三防胶常见工艺问题分析之气泡1、直径大于300微米的大气泡2、直径小于300微米的小气泡3、大小气泡同时出现如何解决气泡？ 首先需要了解···

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半导体清洗之晶体

半导体清洗之晶体什么是晶体？晶体是一种固体，其中的原子、离子或分子按照一定的周期性，在空间排列形成具有一定规则的几何外形。晶体具有固定的形状···

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IGBT：决定电动车核心性能，乘新能源汽车之风扬帆起航

汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长，IGBT应用于新能源的电压转换，例如：汽车动力系统、光伏逆变器等，IGBT···

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chiplets技术面临的挑战以及为什么芯粒更好？

Chiplet 是一种新型芯片，为设计复杂的 SoC 铺平了道路。Chiplet 可以被视为乐高积木的高科技版本。一个复杂的功能被分解成一个···

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半导体清洗之单晶硅与多晶硅的区别

半导体清洗之单晶硅与多晶硅的区别在芯片制程中有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅之间有什么区呢？今天合明科技小编给大家科普一下···

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水基清洗剂之表面活性剂的类型

水基清洗剂之表面活性剂的类型前面合明科技小编给大家分享了表面活性剂的定义、表面活性剂的作用以及表面活性剂的工作原理，今天合明科技小编给大家分···

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印刷稳定性是影响Bump高度一致性的关键因素与锡膏印刷版清洗···

选择合适粒径的锡膏非常重要，助焊剂体系的选择也是非常关键。因为一些SAW 的IDT 位置是裸露的，焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT的信···

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