工业废水的危害

工业废水的危害工业废水（industrial wastewater ）是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液，工业废水也包含随水流失的工业···

来源： 首页 > 行业动态

巴以冲突对全球芯片半导体行业影响有多大

巴以冲突对全球芯片半导体行业影响有多大半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域···

来源： 首页 > 行业动态

中国IGBT芯片企业产品布局与国内市场规模

中国IGBT芯片企业产品布局中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V；···

来源： 首页 > 行业动态

工业废水再利用的浓水处理方式

工业废水再利用的浓水处理方式一、什么是工业废水？工业废水是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液，其中含有随水流失的工业生产用料、中间产物和···

来源： 首页 > 行业动态

功率半导体器件IGBT的概念及主要产品形式

1功率半导体器件功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主···

来源： 首页 > 行业动态

硅片清洗的步骤

硅片清洗的步骤为了解决硅片表面的污染问题,实现硅片表面清洁,我们需要弄清楚硅片表面有哪些污染物,然后选择适当的硅片清洗方法达到去除的目的。在···

来源： 首页 > 行业动态

先进芯片封装的其他创新设想与实现途径：异构和小芯片、混合键合

异构和小芯片：彻底改变AP路线图异构和小芯片代表了半导体设计和封装的范式转变。异构概念涉及结合不同的材料、工艺和设备来创建一个统一的系统。这···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装平台5种热门封装方式强力介绍与芯片封装清洗浅谈

一、FO 封装FO封装包括三大类：核心扇出型（core fan-out）、高密度扇出型（high-density fan-out）和超高密度···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > MEMS-COMS两种集成技术与三个应用方向和传感器封装清洗介绍 MEMS-COMS两种集成技术与三个应用方··· MEMS芯片 片上集成温湿度传感器 MEMS传感器封装清洗
• > 汽车电子线路板的功能及汽车电子线路板清洗剂介绍 汽车电子线路板的功能及汽车电子线··· 汽车电子线路板 汽车电子线路板清洗剂 汽车电子线路板清洗剂
• > 中国IGBT芯片企业产品布局与国内市场规模 中国IGBT芯片企业产品布局与国内市··· IGBT竞争格局 IGBT功率半导体器件清洗 IGBT国内市场规模 中国IGBT芯片企业
• > 浅谈BGA芯片封装的几点技术创新角度与BGA芯片封装清洗介绍 浅谈BGA芯片封装的几点技术创新角度··· BGA封装技术 BGA芯片封装清洗 倒装焊BGA
• > 什么是去离子水（DI水）以及去离子水（DI水）的功能 什么是去离子水（DI水）以及去离子··· 什么是去离子水 什么是DI水 去离子水的功能 DI水的功能
• > 手机芯片封装最新技术进展情况与手机芯片封装清洗介绍 手机芯片封装最新技术进展情况与手··· 手机芯片封装 倒装芯片 三维封装技术 芯片背面金属化