华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术

华天科技在互动平台表示，公司存储芯片封装产品已经量产。此外，华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术。据了解，华天科技基于3D Matr···

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常见半导体材料英文名称及其特性参数

在半导体日常交流中，常有材料英文名称误用发生。例如SiC，误读为Silicon Carbon，但这样译作中文应为“碳硅”，而不是“碳化硅”。···

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半导体零部件(4)-金属类机械零部件

半导体零部件(4)-金属类机械零部件在半导体设备中，机械类零部件起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，需要满足···

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半导体零部件(3)-静电吸盘

半导体零部件(3)-静电吸盘静电吸盘，又称静电卡盘（ESC, E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等···

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半导体封装技术中倒装芯片技术介绍与倒装芯片封装清洗简介

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。尤其以引线键合(Wire Bondi···

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IGBT行业具备技术壁垒与IGBT功率模块清洗剂介绍

今天我们先来简单聊一聊功率半导体中的IGBT，这是目前半导体产业链中非常热门的一个赛道。功率半导体属于整个产业里的核心环节，位于半导体材料和···

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PCBA电路板清洗干净度与材料兼容性如何平衡

在SMT电子组件生产制程中，PCBA电路板组件工艺流程多，焊接残留等污染物会影响电子组件可靠性和产品外观质量，通常我们选择水基清洗工艺对PC···

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功率半导体行业概况及功率半导体器件清洗介绍

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变频、变相、变压、···

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