后摩尔时代集成电路发展趋势详解和芯片清洗剂介绍

后摩尔时代集成电路发展现状后摩尔时代的集成电路发展面临着新的格局与挑战。一、摩尔定律发展的瓶颈与后摩尔时代的来临摩尔定律在集成电路发展历程中···

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半导体封装工艺流程概述和常见半导体封装技术分析、半导体芯片清···

半导体封装工艺流程概述半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性···

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PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍

PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍PoP即封装体堆叠技术，英文名：package-on-package简称POP。封装体堆叠技术可···

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晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍

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常见的车规级电子元器件与车规级芯片清洗剂介绍

一、车规级电子元器件的分类车规级电子元器件可按照AEC - Q标准进行分类。AEC为美国汽车电子委员会（Automotive Electro···

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3D功能封装技术的应用领域\技术的优势与劣势和先进封装清洗介···

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晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍

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车载SoC芯片封装技术要点与芯片封装清洗介绍

一、车载SoC芯片封装技术要点（一）适应严苛环境温度范围o 车载SoC芯片需要在宽温域下正常工作，通常为 - 40℃~150℃。汽车在不同的···

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