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BGA植球后清洗与BGA植球工艺简介BGA植球后清洗可以有效提升绑线结合力，降低塑封分层风险。BGA的全称Ball Grid Array(焊···

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SIP系统封装芯片清洗注意事项

电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，必然会要求电子组件的轻、薄、微、小。SIP系统封装芯片在现实的产品应用中得到越来越广泛的采用，特别是···

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BAW 体声波滤波器的特点与功率器件清洗介绍

BAW —— 体声波滤波器虽然SAW和TC-SAW滤波器非常适合约1.5GHz以内的应用，高于1.5GHz时，BAW滤波器非常具有性能优势（···

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3.5D 什么是3.5D，最简单的理解就是3D+2.5D，不过，既然有了全新的名称，必然要带有新的技术加持，这个新技术是什么呢？就是我们前文···

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芯片封装的技术发展第一阶段、第二阶段简介

封装又区分为传统封装、晶圆级封装，其中传统封装包括引线框架（Leadframe）、基板封装（Substrate），晶圆级封装包括晶圆级芯片封···

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