半导体封装工艺的等级\作用于发展趋势浅谈

半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）和无源元件【2】（如电阻器和电容器【3】···

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新型微电子封装技术种类及三维 (3D) 封装技术问题分析

新型微电子封装技术主要包括以下几种发展微电子封装技术，旨在使系统向小型化、高性能、高可靠性和低成本目标努力，从技术发展观点来看，作为微电子封···

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挥发性有机物VOCs的防治措施防治方法

挥发性有机物VOCs的防治措施防治方法VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写，中文名称为挥发性有机物。空气中存···

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IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介绍

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

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芯片封装的材料要求与芯片封装清洗介绍

芯片封装的材料要求在封装材料方面，需要创新与可持续化开发芯片封装胶、底部填充胶、围堰与填充胶、芯片包封胶、导电胶和晶圆级封装胶等，以满足市场···

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挥发性有机物VOCs的防治政策

挥发性有机物VOCs的防治政策VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写，有时也称做VOC，有时专指一种VOCs，···

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Chiplet芯粒历史与芯粒技术的未来发展

Chiplet 是一种新型芯片，为设计复杂的 SoC 铺平了道路。Chiplet 可以被视为乐高积木的高科技版本。一个复杂的功能被分解成一个···

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芯片封装之2D封装，2.5D封装，3D封装各有什么特点优势介···

首先，我们先要了解一下，什么是芯片的“封装”。芯片从设计到生产再到消费者手中是个极其复杂的过程，设计公司做完逻辑和物理设计，将最终设计结果交···

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